硬科技板块继续上攻！半导体设备ETF、芯片设备ETF、半导体设备ETF易方达涨超4%

（原标题：硬科技板块继续上攻！半导体设备ETF、芯片设备ETF、半导体设备ETF易方达涨超4%）

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消息面上，彭博社今日发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。该媒体称中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。

半导体设备ETF跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成。成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成。

半导体设备ETF易方达跟踪指数紧扣半导体两大“卡脖子”主线――半导体设备（61.9%）+半导体材料（21.8%），被市场视作产业链“卖铲子”的角色，成份股覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节龙头企业，其中中微公司+北方华创权重超30%，高度契合国产替代主线。

招商证券认为，2026-2027年预计有望受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备。1）设备端：预计国内存储原厂有望持续扩产，关注卡位良好的设备公司。设备公司正处于景气上行周期，本轮核心驱动因素系AI带动先进制程需求增长同时成熟制程逐步复苏，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，同时头部设备公司不断放量，国产化率持续提升。展望25-27年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来1-N阶段大规模提升，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益。2）零部件：国内部分公司短期业绩承压，产品拓展加速。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；3）材料：业绩伴随整体稼动率情况，持续关注拓品进展速度。国内材料大多数品类竞争格局良好，公司质地优异。材料业绩与稼动率相关，考虑到一季度和四季度系流片传统淡季以及存储价格持续上行，整体需要进一步观察需求端压力及向上游传导情况。同时材料公司标杆产品技术水平达到国际先进，在国内代工厂份额相对较高，各公司均拓品其他材料类别，持续观察能否开启第二增长曲线。、

招银国际指出，中国半导体自主可控趋势�C具备长期、结构性增长的驱动力。我们认为半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高，且具备长期投资价值的核心主题。地缘政治格局的分化正重塑全球半导体产业生态，主要经济体均优先投资本土制造，以降低供应链风险。在中国，政策支持与强劲内需形成双重支撑，不仅推动相关技术实现突破、加速进口替代进程，更促使本土半导体市场规模迎来结构性的扩张。这一趋势亦在全球其他地区（如美国、欧盟、日本）显现，各国政府的大力补贴，将在中期内重塑全球半导体行业的竞争格局。